亚星游戏官网东芝面向风扇电机推出600V／500V小型封装高压智能功率器件

　　亚星游戏官网东芝面向风扇电机推出600V／500V小型封装高压智能功率器件东芝公司（TOKYO：6502）旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出新系列小型封装高压智能功率器件（IPD），这些产品用于空调、空气净化器和空气泵等各类风扇电机。该新系列包括600V／2.5A “TPD4204F和500V／2.5A “TPD4206F2两款产品，产品出货即日启动。

　　利用东芝最新的MOSFET技术，新系列IPD在新开发的小型表面贴装“SOP30”封装中实现高压和低功率损耗，该封装尺寸仅为20.0mm x 14.2mm。其封装空间仅约为东芝当前封装[1]的一半，有助于开发更小亚星游戏官网、更轻薄的装置。

　　当前全球经济衰退和整个半导体行业下行周期背景下，汽车半导体似乎成为了一个逆势的窗口产业。与此同时，随着汽车电动化、智能化、网联化、共享化等新四化发展趋势，以及 新能源汽车 产销两旺的持续景气市场，汽车电子迎来结构性变革机遇。 新能源汽车 （混合动力汽车或纯电动汽车等）半导体含量显著高于传统汽车。 相较于燃油车， 新能源汽车 不再使用汽油发动机、油箱或变速器，“三电系统”即电池、电机、电控系统取而代之，新增DC-DC模块、电机控制系统、电池管理系统、高压电路等核心部件，在这些部件中MOSFET亚星游戏官网、 IGBT 等 功率器件 都起着非常关键的作用。 功率半导体在新能源汽车上的应用 功率半导体是电子装置中电能转换与电路

　　迎来增长新契机 /

　　长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验，具备全面的功率产品封装外形，覆盖IGBT、SiC、GaN等热门产品的封装和测试。 其中，在汽车高密度电源封测领域，长电科技依托差异化的功率模块技术实现了行业领先的电源/主驱方案。 针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性，减少功率损耗，帮助客户提升产品的应用性能。 汽车电动化提速、新能源汽车市场景气度不断攀升，为汽车功率半导体市场打开增长窗口。新能源汽车的电机控制系统、DC-DC转换、电空调驱动、OBC、电池管理都会用到大量的功率器件。 根据Strategy Analytic

　　3D NAND已经是科技产业的战略物资，原本被美日韩三阵营锁住的封闭型游戏场，意外爆出 东芝 (Toshiba)卖子赎身一案，让全球科技巨擘为之疯狂。最戏剧化的莫过于鸿海一路的出招，最震惊的则是苹果(Apple)鸭子滑水的布局，彼此的看似合作又随时保持弹性，足见3D NAND技术的迷人!下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 苹果是全球最大的NAND Flash采购者，最大供应商又是劲敌三星电子(Samsung Electronics)，苹果想自己掌握NAND Flash供货是可以理解的。 苹果曾经面板、处理器(AP)亚星游戏官网、3D NAND/DRAM全数的关键零组件都被三星钳制，现在AP已经交给台积电，但AMOLE

　　东芝出售内存事业股权花落美国私募股权基金贝恩资本阵营，群联董事长潘健成21日表示，该公司也会参与这次股权投资。群联虽然所占股权比率不多，但双方亲上加亲，代表台厂在这项全球瞩目的内存事业投资，仍占有一席之地。 群联是NAND Flash控制芯片暨模块厂，东芝原本即是其最大单一股东，持股比重近10%，双方共生共荣，被视为是鱼帮水、水帮鱼的伙伴关系。 当市场缺货时，东芝给予群联最大程度货源奥援，当市况较为低缓时，群联也支持东芝，在淡季时先吃下大量货源，供后续旺季使用。 业界认为，在东芝本身面临财务困境时，没有选择出售群联全数股权来筹措资金，而是选择将对群联持股留给东芝内存，显示群联对于东芝内存业务布局的重要性。 如今群联要投资东芝内存，

　　东芝为激光雷达（LiDAR）新推出的混合电路 据麦姆斯咨询报道，Toshiba（日本东芝）近日宣布为汽车LiDAR开发出了一款新型混合电路技术，能够使LiDAR在捕捉高分辨率3D成像的同时实现远距离测量，推动了这项自动驾驶汽车使能技术的重要发展。采用这款混合电路技术的LiDAR 传感器 ，在日光照度70 lux（勒克斯）、目标物体反射率10%的情况下，实现了最大200m的测量距离。 相比 传感器技术 ，LiDAR传感器能够更精准地探测车辆周围的环境和行人。因此，LiDAR已经逐渐成为实现自动驾驶汽车的基础技术。为此，东芝为LiDAR传感器开发了一款新型混合电路技术，使LiDAR探测距离相比目前的市售产品获得了近2倍的提升；它

　　推新型混合电路技术 使高分辨率LiDAR探测距离提升一倍 /

　　网易科技讯 9月29日消息，据路透社报道，东芝昨日已签署一项价值180亿美元的协议，把旗下芯片部门出售给以贝恩资本(Bain Capital LLC)为首的财团。但是此次交易的东京新闻发布会被临时取消。贝恩表示，是否举办发布会，所在财团无法达成一致意见。贝恩还表达了自己的担忧：该财团拥有8个成员，彼此间存在太多的竞争利益。 被出售的东芝芯片部门是世界第二大NAND芯片生产商。经历了曲折的拍卖历程，上周该交易终于达成。知情人士称，由于财团成员苹果针对芯片供应提出了新条款，因此交易的签署被延期。 Ace研究所分析师安田秀树(Hideki Yasuda)表示，“这个财团的成员这么多，很难达成共识。哪个成员领头，也难成一致。”他还

　　支持在先进驾驶员辅助系统应用中进行夜间行人检测 东京 东芝公司（TOKYO：6502）今日宣布推出 TMPV7602XBG ，以此扩大其面向汽车应用的TMPV760系列图像识别处理器产品阵容， TMPV7602XBG 适合于先进驾驶员辅助系统（ADAS）应用中的单眼摄像机。TMPV7602XBG样品发货将于2016年3月启动，批量生产计划于2018年1月启动。 TMPV7602XBG对车载单目摄像机捕捉的图像提供高速、低功耗的图像识别。该产品有效识别保证安全驾驶所需的信息，如附近的行人、车辆、车道、交通标志、道路标识和交通灯。 欧盟新车安全评鉴协会（Euro NCAP）已发布安全评级最新路线年，有关测试

　　面向单眼摄像机推出图像识别处理器新产品 /

　　一年多以来，有着近150年历史的百年老店日本东芝高层大戏似乎从未有休止符，也没有按下暂停键的意思。10个月之内公司CEO位置走马灯一般有了三个不同的面孔，从去年11月初拟定的“一分为三”拆分法到今年2月份的“一分为二”，却始终未能摆脱被海外（主要是美国）私募股权基金收购之后退市的阴影。 这场旷日持久的连续剧背后的角力者笼统概括起来主要有两方：一个是以日本本土股东财团，以及背后为他们撑腰的日本政府（经产省、安倍晋三家族、菅义伟家族）势力；一个是庞大分散的，虽无清晰一致利益诉求，但在本土技术保护主义浪潮中暂时结成利益共同体的积极股东们（activist investors），双方持股占比基本为50%：50%。如果从地域以及历史

　　半导体之困：孱弱“主人”与凶恶的“客人 /

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　　封装技术赋能专业显示和工业应用

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